12月3-4日，2025行家說第三代半導體年會“碳化硅&氮化鎵產業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳隆重舉行。此次盛會聚焦SiC與GaN技術的關鍵瓶頸及廣闊市場前景，旨在推動產業(yè)鏈上下游的協同創(chuàng)新與深度融合。

備受矚目的“2025行家極光獎”于12月4日重磅揭曉，經過多輪嚴苛評審與激烈角逐，深圳市大族半導體裝備科技有限公司（大族激光（002008）全資子公司，簡稱：大族半導體）旗下子公司廣東漢之匠半導體科技有限公司憑自主研發(fā)的全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機（Powered by Di-Sync ）力壓群雄，一舉斬獲“第三代半導體年度優(yōu)秀產品獎”。

大族半導體全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機，作為國內首臺實現產業(yè)化應用的同類設備，具有里程碑式的意義。其搭載的 Di-Sync 激光隱切技術是顛覆傳統的創(chuàng)新典范，該技術通過同步完成“內部改質+界面結構直寫”的激光加工流程，可實現對全類型SiC晶圓的高效、精準切割。

(資料圖片)

在確保工藝效果與現有主流方案持平的基礎上，極大地簡化了工藝工序，顯著降低了設備成本與后期維護成本，堪稱第三代半導體SiC晶圓切割技術領域一場劃時代的革命性創(chuàng)新。

工藝流程

技術優(yōu)勢

Di-Sync 隱切技術，在切割質量、加工流程、加工設備、設備維護成本等方面實現全方位優(yōu)化提升。

工藝效果

優(yōu)異的切割效果，無蜿蜒、無崩邊；

PI層、背金層無拉扯；

所有晶粒正常分離，無雙晶

此次獲獎，彰顯大族半導體在第三代半導體切割領域雄厚實力與廣泛影響力。展望未來，大族半導體將懷揣榮譽、肩負責任，持續(xù)深耕半導體激光加工核心賽道，聚焦前沿技術，精研產品性能，提升服務品質，精準捕捉多元市場需求，以科技創(chuàng)新之力推動第三代半導體產業(yè)高質量發(fā)展！

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